近年来，中国手机厂商OPPO在手机领域取得了显著的成绩，并且打算走出类华为的云、平台、端的走势，然而就在一切即将布局完成的那一刻，OPPO却突然选择放弃自主造芯片，连流片都完成了，怎么就突然放弃了？
引发了人们的关注和疑问，下面将从技术挑战、资源投入以及市场策略三个方面，分析OPPO放弃自主造芯片的原因。
第一，研发投入与周期，芯片制造需要庞大的研发投入和长时间的周期。从设计到生产，需要涵盖芯片架构、制程工艺、性能优化等多个环节，这需要极高的技术积累和投入。
它需要设计出来、造出来，还得能大规模应用，才能健康发展下去，并且这是一个持续循环的过程。
第二，制程技术复杂性，芯片制造涉及到微纳米级的制程工艺，涉及到材料科学、光刻、化学等多个领域的知识。OPPO起步就干到了3纳米，后期的难度可想而知。
第三，竞争压力，芯片制造领域存在着全球性的竞争格局。与其他芯片制造巨头如台积电（TSMC）、英特尔等竞争，需要超强的技术实力和资源投入。
并且，此操作也非常可能得罪到原有的芯片供应商，带来不必要的麻烦。
第四，巨额资金需求，芯片制造需要投入巨额资金，从研发到生产设备，都需要庞大的财力支持。OPPO需要在技术研发、设备购置、人才培养等方面进行巨大的投入。
重点，如果期间出现类华为被限的问题，一切投入等同于打水漂，这种风险发生的概率非常高。
第五，风险控制，芯片制造领域风险较高，技术突破难度大，投入不一定能带来成功。尤其是在全球半导体供应链动荡不安的情况下，选择放弃自主造芯片也可以是一种风险控制策略。
第六，专注核心竞争力，OPPO可能认为，自身的核心竞争力在于手机设计、软件优化、用户体验等方面，而不是芯片制造。尤其是如今手机市场的利润不断萎缩，只有将资源集中在核心业务上，才能有助于更好地满足用户需求。
第七，合作与共享，OPPO选择了与其他芯片制造商合作，如高通、联发科等。与合作伙伴共同推出芯片产品，可以节省研发成本，更快地推出新品，同时分担了技术和市场风险。
第八，资源分配优化， 将研发资源投入到更深层次的技术研究，如人工智能、摄影技术等，可以更好地推动公司创新，同时借助合作伙伴的优势，在芯片领域也能取得一定成就。
总的来看，OPPO放弃自主造芯片是基于多重考虑的结果。技术挑战、资源投入、市场策略、以及潜在风险等因素共同影响了OPPO的决策，终究面临手机产业最艰难的时期，任何一步错误的布局，都有可能万劫不复。
因此，选择与合作伙伴合作、专注核心竞争力以及资源分配优化等策略，或许有助于OPPO在激烈的市场竞争中取得更好的成绩。
